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imec新型3D打印芯片冷却系统,耗时短,成本低

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-07-06 11:17:31   浏览次数:1597  
核心提示:几年前,世界顶级的纳米电子和数字技术研发中心imec用喷墨式3D打印工艺研发出一种有接近3400个电路的晶体管逻辑板,而2015年采用
几年前,世界顶级的纳米电子和数字技术研发中心imec用喷墨式3D打印工艺研发出一种有接近3400个电路的晶体管逻辑板,而2015年采用人脑-计算机交互模式的头戴式心电图耳机更是让imec结结实实地火了一把。
 
 
近日,imec研发出了一款高效的制冷系统,如果你跟我一样在饱受七月热浪之苦,那么你也会觉得这个系统真的很不错。这是一种芯片智能冷却3D打印系统,特别适合日益增长的3D芯片和系统冷却的发展趋势。
 
为了适应冷却的需求,高性能的电子系统很必要引入基于芯片的直接冷却系统。但是不幸的是,大多数现存的冷却微通道方案,由于温度的原因,都不太适用于芯片系统。
 
 
一般来说,传统的解决方案里面是有热交换器的,把热交换器粘合到散热器上,同时连接到芯片的背面,实现整个系统的冷却。但这些部件都是通过热界面材料(TIM)连接的,固定热阻很大,很多冷却解决方案都无法克服这种阻力。
 
imec的新系统用的是高分子聚合物,没有用昂贵的硅作为原料。这样实际上是用3D打印的“喷头”喷洒冷却液,把冷却液直接喷洒到芯片上,由于3D成型工艺是经过改进的,因此这种冷却方式完全可以适应。3D打印的设计能准确满足应用需求,这样就不用再使用传统的设计了。
 
冷却器的3D打印喷嘴采用高分辨率的SLA技术制造,尺寸仅有300μm,3D打印使得复杂的设计和内部结构都可以轻松实现。此外,这样做不仅降低了生产成本,总时间也有所缩短。
 
3D打印的冲击式芯片冷却器具有更高的冷却效率。imec声称,该芯片“每100W / cm2的温度升高,且低于15°C时,冷却剂流速为1 l / min。”由于其内部智能化的冷却器设计,该设备的压降低至0.3帕;imec表示它实际上与芯片封装的尺寸相匹配,可以实现更高效的散热效率。
 
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